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NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit
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NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit

NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit

NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit
NVIDIA | A-000000-08048
4.718,40 €
Bruttopreis

Das NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit ist eine Entwicklungsplattform für Embedded AI und Robotik, basierend auf dem NVIDIA Jetson T5000-Modul (mit Kühlkörper) und einem Referenz-Trägerboard.

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Eine Embedded-Computing-Plattform für Echtzeit-KI und Sensorfusion

Kernpunkte

  • NVIDIA Jetson T5000 Modul mit Kühlkörper und Referenz-Trägerboard
  • 140 W DC-Netzteil
  • 802.11ax WLAN-Netzwerkschnittstellencontroller
  • 1 TB NVMe-SSD vorinstalliert im M.2 Key-M Steckplatz
  • Kurzanleitung (Quick Start Guide)

Beschreibung

Das Kit basiert auf einer NVIDIA Blackwell GPU in Kombination mit 128 GB Speicher und bis zu 2070 TFLOPS in FP4 (sparse) für die Ausführung von KI-Modellen, einschließlich generativer Modelle. Ergänzt wird die Rechenplattform durch eine 14-Core Arm Neoverse-V3AE CPU (64-bit) sowie durch Beschleuniger für Wahrnehmungs-Workloads: PVA v3, ein Optical-Flow-Beschleuniger und Hardware- Video-Encoder/Decoder.

Für die Integration ist das Kit auf Sensorfusion und Hochdurchsatz-Datenerfassung ausgelegt: Multi-Kamera-Support, industrielle I/Os (Busse und serielle Schnittstellen) sowie Netzwerk-Konnektivität mit 4×25 GbE über QSFP, einem RJ45 Multi-GbE-Anschluss und einem Wi-Fi 802.11ax-Controller. Der Massenspeicher ist eine vorinstallierte 1 TB NVMe-SSD (M.2 Key-M) mit NVMe über PCIe und SSD über USB 3.2.

Lieferumfang: Jetson T5000 Modul mit Kühlkörper und Referenz-Trägerboard, 140 W DC Netzteil, 802.11ax-Controller, 1 TB NVMe (M.2 Key-M) und Quick Start Guide.

Anwendungen im Labor und Robotik-Projekte

  • Humanoide Robotik: Prototyping von Wahrnehmung → Entscheidung → Aktion, lokale Ausführung von VLA-Modellen (Vision-Language-Action) wie NVIDIA Isaac GR00T N.
  • Multi-Kamera-Vision: Erfassung mehrerer Streams, Synchronisation und Echtzeit-Inference mit Hardware-Encode/Decode (H.264/H.265) für experimentelles Recording oder Streaming.
  • Sensorfusion mit hohem Durchsatz: Aggregation von Sensordaten über 25 GbE und System-Interfaces, um Fusionsarchitekturen (Perception, Motion Estimation, Tracking) zu testen.
  • Sensorverarbeitung und Echtzeit-Pipelines: Aufbau von Verarbeitungsketten mit NVIDIA Holoscan (Sensor Processing), insbesondere bei Anforderungen an stabile Latenz.
  • Embedded Video Analytics: Entwicklung von visual agentic AI-Workloads mit NVIDIA Metropolis und Experimentieren mit Agent-Workflows, inkl. Video Search and Summarization (VSS).
  • Robotik-Integration und Feldschnittstellen: Steuerung und Instrumentierung über CAN, UART, SPI, I2C, PWM-Signalerzeugung sowie Audio (I2S/AHUB) für Teststände.

Technische Spezifikationen des NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kits

  • KI-Leistung: bis zu 2070 TFLOPS (FP4 — sparse)
  • GPU: 2560-Core NVIDIA Blackwell, 96 Tensor Cores (5. Gen), MIG (Multi-Instance GPU) mit 10 TPCs, max. 1.57 GHz
  • CPU: 14-Core Arm Neoverse-V3AE 64-bit, 64 KB I + 64 KB D Cache, 1 MB L2 pro Core, 16 MB geteilter L3, max. 2.6 GHz
  • Vision-Beschleuniger: 1× PVA v3
  • Speicher: 128 GB LPDDR5X (256-bit), 273 GB/s
  • Storage: 1 TB NVMe vorinstalliert (M.2 Key-M); NVMe über PCIe; SSD über USB 3.2
  • Video-Encoding:
    • H.265: 6× 4Kp60; 12× 4Kp30; 24× 1080p60; 50× 1080p30
    • H.264: 48× 1080p30; 6× 4Kp60
  • Video-Decoding:
    • H.265: 4× 8Kp30; 10× 4Kp60; 22× 4Kp30; 46× 1080p60; 92× 1080p30
    • H.264: 82× 1080p30; 4× 4Kp60
  • Kameras: bis zu 20 über HSB; bis zu 6 über 16 Lanes MIPI CSI-2; bis zu 32 über virtuelle Kanäle; C-PHY 2.1 (10.25 Gbps); D-PHY 2.1 (40 Gbps)
  • PCIe: bis zu 8 Lanes Gen5; nur Root Port C1 (x1), C3 (x2); Root Point/Endpoint C2 (x1), C4 (x8), C5 (x4)
  • USB: xHCI Host-Controller mit integriertem PHY; 3× USB 3.2; 4× USB 2.0
  • Netzwerk: 4× 25 GbE; RJ45 Multi-GbE; Wi-Fi 802.11ax Controller
  • Display: 4× gemeinsames HDMI 2.1; VESA DisplayPort 1.4a (HBR2, MST)
  • Weitere I/O: 5× I2S / 2× Audio Hub (AHUB), 2× DMIS, 4× UART, 4× CAN, 3× SPI, 13× I2C, 6× PWM
  • Leistung: 40 W–130 W; 140 W DC-Netzteil
  • Mechanik: 100 mm × 87 mm; 699-Pin B2B-Connector; Integrated Thermal Transfer Plate (TTP) mit Heatpipe
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