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NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit
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NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit

NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit

NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit
NVIDIA | A-000000-08048
4.304,60 CHF
IVA incl.

Il NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit è una piattaforma di sviluppo per AI embedded e robotica, basata sul modulo NVIDIA Jetson T5000 (con dissipatore) e su una carrier board di riferimento.

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Una piattaforma di calcolo embedded per AI real-time e sensor fusion

Punti chiave

  • Modulo NVIDIA Jetson T5000 con dissipatore e carrier board di riferimento
  • Alimentatore DC da 140 W
  • Controller di interfaccia di rete wireless 802.11ax
  • SSD NVMe da 1 TB preinstallato nello slot M.2 Key-M
  • Guida rapida (Quick Start Guide)

Descrizione

Il kit si basa su una GPU NVIDIA Blackwell abbinata a 128 GB di memoria e fino a 2070 TFLOPS in FP4 (sparse) per l’esecuzione di modelli di AI, inclusi modelli generativi. La parte di calcolo è completata da una CPU Arm Neoverse-V3AE a 14 core (64-bit) e da un insieme di acceleratori dedicati ai carichi di percezione: PVA v3, acceleratore di optical flow e encoder/decoder video hardware.

Sul fronte integrazione, il kit è orientato alla sensor fusion e all’acquisizione ad alto throughput: supporto multi-camera, I/O industriali (bus e collegamenti seriali) e connettività di rete con link 4×25 GbE via QSFP, connettore RJ45 Multi-GbE e controller Wi-Fi 802.11ax. Lo storage è garantito da un SSD NVMe da 1 TB (M.2 Key-M) preinstallato, con supporto NVMe via PCIe e SSD via USB 3.2.

Il kit include: modulo Jetson T5000 con dissipatore e carrier board di riferimento, alimentatore DC 140 W, controller 802.11ax, NVMe 1 TB (M.2 Key-M) e Quick Start Guide.

Applicazioni in laboratorio e progetti di robotica

  • Robotica umanoide: prototipazione di pipeline percezione → decisione → azione, esecuzione locale di modelli VLA (Vision-Language-Action) come NVIDIA Isaac GR00T N.
  • Visione multi-camera: acquisizione di più stream, sincronizzazione e inferenza real-time con encode/decode hardware (H.264/H.265) per registrazione o streaming sperimentale.
  • Sensor fusion ad alto throughput: aggregazione di dati sensore tramite rete 25 GbE e interfacce di sistema per testare architetture di fusione (percezione, stima del moto, tracking).
  • Elaborazione sensori e pipeline real-time: implementazione di catene di elaborazione con NVIDIA Holoscan (sensor processing), in particolare quando serve una latenza stabile.
  • Video analytics embedded: sviluppo di workload di visual agentic AI con NVIDIA Metropolis e sperimentazione di workflow di agenti, inclusi Video Search and Summarization (VSS).
  • Integrazione robot e interfacce di campo: controllo e strumentazione via CAN, UART, SPI, I2C, generazione segnali PWM e audio (I2S/AHUB) per banchi prova.

Specifiche tecniche del kit di sviluppo NVIDIA Jetson AGX Thor

  • Prestazioni AI: fino a 2070 TFLOPS (FP4 — sparse)
  • GPU: 2560 core NVIDIA Blackwell, 96 Tensor Cores (5a gen), MIG (Multi-Instance GPU) con 10 TPCs, frequenza max 1.57 GHz
  • CPU: Arm Neoverse-V3AE 14-core 64-bit, cache 64 KB I + 64 KB D, 1 MB L2 per core, 16 MB L3 condivisa, frequenza max 2.6 GHz
  • Acceleratore vision: 1× PVA v3
  • Memoria: 128 GB LPDDR5X (256-bit), 273 GB/s
  • Storage: NVMe da 1 TB preinstallato (M.2 Key-M); supporto NVMe via PCIe; supporto SSD via USB 3.2
  • Video encode:
    • H.265: 6× 4Kp60; 12× 4Kp30; 24× 1080p60; 50× 1080p30
    • H.264: 48× 1080p30; 6× 4Kp60
  • Video decode:
    • H.265: 4× 8Kp30; 10× 4Kp60; 22× 4Kp30; 46× 1080p60; 92× 1080p30
    • H.264: 82× 1080p30; 4× 4Kp60
  • Fotocamere: fino a 20 via HSB; fino a 6 via 16 lane MIPI CSI-2; fino a 32 tramite canali virtuali; C-PHY 2.1 (10.25 Gbps); D-PHY 2.1 (40 Gbps)
  • PCIe: fino a 8 lane Gen5; solo Root port C1 (x1), C3 (x2); Root Point/Endpoint C2 (x1), C4 (x8), C5 (x4)
  • USB: host controller xHCI con PHY integrato; 3× USB 3.2; 4× USB 2.0
  • Rete: 4× 25 GbE; RJ45 Multi-GbE; controller Wi-Fi 802.11ax
  • Display: 4× HDMI 2.1 condivisi; VESA DisplayPort 1.4a (HBR2, MST)
  • Altri I/O: 5× I2S / 2× Audio Hub (AHUB), 2× DMIS, 4× UART, 4× CAN, 3× SPI, 13× I2C, 6× PWM
  • Potenza: 40 W–130 W; alimentatore DC da 140 W
  • Meccanica: 100 mm × 87 mm; connettore B2B a 699 pin; Integrated Thermal Transfer Plate (TTP) con heatpipe
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